印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺，产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
SMT贴片是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。有明确的质量控制点。SMT的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。SMT贴片元器件的工艺要求。贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。
smt贴片流焊的注意事项：SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。SMT贴片元器件的工艺要求：位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。
以上信息由专业从事smt贴片价格的合肥鑫达雅于2024/4/28 11:55:05发布
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