模具电镀工艺，电镀硬铬、硬镍是模具表面处理技术中的传统技术，通过利用电化学的方法在模具工作面上沉积薄层金属或合金的一种湿式镀覆。电镀操作温度低，模具发生变形较小，模具本身的性能几乎不受影响，镀层的摩擦系数低，显微硬度可达800HV，可以大大提高模具的耐磨性。但是，镀层的孔隙较大，耐腐蚀性能不高，不适用于耐腐蚀性要求高的模具。同时，由于电镀具有效应，对于多孔、形状复杂的模具也不适用。联系力为电堆积的重要性能指标，它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系，联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。
模具刷镀工艺，刷镀工艺简单，沉积速度快，操作方便，镀层质量和性能较好。易于现场操作，不受模具大小和形状的限制。刷镀应用于热作模具，可提高模具寿命百分之五十到百分之二百，主要原因是刷镀层有良好的红硬性、耐磨性和抗养化能力。模具化学镀工艺，化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。化学镀没有电镀中因为电力分布不均而造成的深镀和分散能力差的问题。它对于形状复杂、多孔洞、有棱边夹角的模具的处理有效，克服了电镀的缺点与不足。为扫除其它阳离子的搅扰，且使镀层均匀、结实，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液。在汽车用铸模、铝模具上化学镀镍，不仅可以提高脱模效果，还可提高模具50%的使用寿命，且零件的光洁度高。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。与电镜设备配合使用，可以分析特定微观形貌的成分，适合于材质确认，异常分析，逆向解剖等用途。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。因为塑料是非导电材料，所以欲在其表面进行电镀，首先要解决导电的问题。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
产品电镀在成型时需要注意的事项：
接痕调整的方法：
1）提高模具温度和熔体温度。
2）提高注塑压力、注射速度。
3）增加末端熔接处排气，也可以改变熔体流动趋势，使溢流边与挂件边做在一起。
表面光洁度
塑料产品电镀对模具的表面精度要求比较高，表面不能有划痕和烧焊处理，需要达到产品的表面光亮，并且还要提升模具表面的耐磨性。在生产时如果模具表面不光洁，要及时对其抛光处理，否则都会影响产品电镀的效果。
油污
在电镀的时候如果产品有油污会使电镀的附着力效果不好。在产品电镀前，电镀厂家会对产品使用酒精擦拭、白电油清洗、侵泡清洗等前处理除油工艺，但都很难保证产品是没有油污的，所以在我们生产的时候尽量不要使用脱模剂和避免模具油污的产生尤为重要。
以上信息由专业从事铝排的德鸿表面处理于2024/5/8 6:24:00发布
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